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George Milad, Uyemura 十一月 25, 2022

电沉积可以追溯到19世纪，当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外，表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 十一月 23, 2022

简介光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 26, 2022

2022年EIPC夏季研讨会回顾第2天上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 26, 2022

Happy Holden, I-Connect007 十月 12, 2022

自从1980年惠普公司推出第一台喷墨打印机以来，工程师就一直试图将其用于PCB制造。第一个成功的应用是由HP的PCB工程师在1983年开发的，他们创建了一种喷墨打印机制，可用唯一的S/N对每个PCB进 ...查看更多

Harry Kennedy, NCAB 八月 05, 2022

像大多数工程师一样，我的职业生涯始于设计电子产品的爱好。我了解不同的元器件，把它们连接在一个实验板上，向我的朋友展示我的作品——一块PCB。每当遇到问题，我都会追溯到元器件数据 ...查看更多

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